出展申込書 - 株式会社JTBコミュニケーションデザイン

出展規約必須

出展規約および個人情報取り扱いについて、下記URLをご確認の上、同意くださいますようお願いいたします。

出展者情報

申込区分必須

仮申込本申込

※2023年7月31日（月）までは仮申込期間となり、期間中のキャンセル、小間数変更等による手数料は一切いただいておりません。
※また仮申込をした出展者は有効期限の7月31日までに解約を行わない限り、8月1日時点で自動的に本申込へ切り替えするものとします。詳細は出展規約をご覧ください。

ご記入の表記・出展国にて、公式Webサイト・招待状・会場案内図等に掲載いたしますので必ずご記入ください。
尚、掲載時には、法人格は省略して掲載いたします。

出展者名（和文）必須

出展者名（フリガナ）必須

出展者名（英文）必須

国内／海外（出展国・地域）必須

国内出展者（日本）海外出展者

国・地域名：

共同出展者

ありなし（単独出展）

【】社・団体予定

ありを選択された場合、予定社数、団体数をご記入ください。※数字のみ

出展申込者

※各種ご案内・送付物は連絡担当者様にお送りいたします。変更される場合は、必ず事務局までお知らせください。

会社名（和文）必須

会社名（フリガナ）必須

会社名（英文）必須

住所必須

国名：
〒：都道府県：
住所1：
住所2 ビル名：

郵便番号のハイフンは不要です。（例）1058335

（例）港区芝3-23-1

（例）セレスティン芝三井ビルディング12階

氏名（ローマ字）必須

メールの希望言語
(事務局からの連絡・案内) 必須

日本語英語

お申込内容および出展料金

◆出展ブース（１小間：３mｘ3 ｍ＝９m²/
*登録した製品情報（資料・動画）の閲覧者データ取得が可能です。）

企業

\340,000 x 小間 = ￥ 0

独法・公的機関・学校各研究室

\180,000 x 小間 = ￥ 0

ASTEC/SURTECHセミナー

セミナー（45分）　\150,000 x 枠 = ￥ 0　希望日時 :
セミナー（30分）　\100,000 x 枠 = ￥ 0　希望日時 :

出展製品・技術
（予定の範囲で結構です。）

出展分野

表面分析/計測・評価装置表面処理・装置コーティング/塗料・塗装技術材料/素材 IT/クラウドサービスその他